商品名稱:AM2631CNDGHAZCZR
數(shù)據(jù)手冊:AM2631CNDGHAZCZR.pdf
品牌:TI
年份:23+
封裝:324-LFBGA
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
AM2631CNDGHAZCZR微控制器旨在滿足下一代工業(yè)和汽車嵌入式產(chǎn)品復(fù)雜的實時處理需求。包含多個具有多達四個 400MHz Arm? Cortex?-R5F 內(nèi)核的引腳對引腳兼容器件??蛇x擇將 Arm? R5F 子系統(tǒng)編程為在鎖步或雙核模式下運行,從而實現(xiàn)多種功能安全配置。工業(yè)通信子系統(tǒng) (PRU-ICSS) 支持集成工業(yè)以太網(wǎng)通信協(xié)議、標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)連接和自定義 I/O 接口。
產(chǎn)品屬性
核心處理器:ARM? Cortex?-R5F
內(nèi)核規(guī)格:32 位單核
速度:400MHz
連接能力:CANbus, Ethernet, I2C, MMC/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART
外設(shè):AES,DMA,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT
I/O 數(shù):140
程序存儲容量:256KB(256K x 8)
程序存儲器類型:緊耦合存儲器(TCM)
RAM 大小:2M x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.14V ~ 1.26V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b
振蕩器類型:內(nèi)部
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:324-LFBGA
供應(yīng)商器件封裝:324-NFBGA(15x15)
應(yīng)用
● 單軸和多軸伺服驅(qū)動器
● 交流變頻器和 VF 驅(qū)動器
● 太陽能
● 電動汽車充電
● 可再生能源存儲
● 牽引變頻器
● 車載充電器
● 直流-直流轉(zhuǎn)換器
● 電池管理系統(tǒng)
● 組合箱架構(gòu)
● IO 聚合器
● 域控制器
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
INFINEON
BGA
3000
TriCore? TC17xx 微控制器 IC 32 位單核 240MHz 4MB(4M x 8) 閃存 PG-LFBGA-292-6
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德州儀器(Texas Instruments),簡稱TI,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,為現(xiàn)實世界的信號處理提供創(chuàng)新的數(shù)字信號處理(DSP)及模擬器件技術(shù)。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外,還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。TI總部位于美國德克薩斯州的達拉斯,并在25多個國家設(shè)有制造…
DP83TC811SWRNDRQ1
DP83TC811SWRNDRQ1低功耗汽車PHYTER 100BASE-T1以太網(wǎng)物理層收發(fā)器通過屏蔽單雙絞線提供傳輸和接收數(shù)據(jù)所需的物理層功能。該器件通過支持標(biāo)準(zhǔn)MII、RMII、RGMII和SGMII MAC接口實現(xiàn)xMII靈活性。配套診斷工具套件通過各種實時監(jiān)控工具集成調(diào)試工具和測試模式。該套件包含一…M0G3506QPTRQ1
M0G3506QPTRQ1 微控制器(MCU)是 MSP 高集成度、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,基于增強型 Arm Cortex-M0+ 32 位內(nèi)核平臺,工作頻率高達 80MHz。這些經(jīng)過成本優(yōu)化的 MCU 集成了高性能模擬外設(shè),支持 -40C 至 125C 的擴展溫度范圍,工作電壓范圍為 1.62V 至 3.6V。M0…M0G3505QPTRQ1
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M0G3506QPMRQ1 微控制器(MCU)是 MSP 高集成度、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,基于增強型 Arm Cortex-M0+ 32 位內(nèi)核平臺,工作頻率高達 80MHz。這些經(jīng)過成本優(yōu)化的 MCU 集成了高性能模擬外設(shè),支持 -40C 至 125C 的擴展溫度范圍,工作電壓范圍為 1.62V 至 3.6V。M0…M0G3505QPMRQ1
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