商品名稱:DSPIC33CK64MP102T-I/2N
數(shù)據(jù)手冊:DSPIC33CK64MP102T-I/2N.pdf
品牌:Microchip
年份:23+
封裝:28-UQFN
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
DSPIC33CK64MP102T-I/2N數(shù)字信號控制器(DSC)采用100MHz dsPIC?DSC內(nèi)核,集成DSP和增強型片上外設(shè)。這些dsPIC33CK DSC具有16位CPU、高分辨率PWM、CAN靈活數(shù)據(jù) (CAN FD)、內(nèi)部振蕩器、低功耗管理模式、高速ADC模塊以及調(diào)試器開發(fā)支持。16位CPU采用改進(jìn)的哈佛架構(gòu),具有增強的指令集并支持?jǐn)?shù)字信號處理 (DSP)。該系列器件非常適合高性能、通用和強大的應(yīng)用。
產(chǎn)品規(guī)格
核心處理器:dsPIC
內(nèi)核規(guī)格:16 位
速度:100MHz
連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
外設(shè):欠壓檢測/復(fù)位,DMA,POR,PWM,QEI,智能卡,WDT
I/O 數(shù):21
程序存儲容量:64KB(64K x 8)
程序存儲器類型:閃存
EEPROM 容量:-
RAM 大?。?K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b; D/A 3x12b
振蕩器類型:內(nèi)部
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:28-UQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝:28-UQFN(6x6)
基本產(chǎn)品編號:DSPIC33CK64MP102
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
TI
HTQFP-144
4000
C67x 浮點 DSP - 200MHz、McASP、16 位 EMIFA 采用 HTQFP (RFP) 封裝,具有 144 個引腳
TI
NFBGA-144
4000
低功耗 C55x 定點 DSP- 高達(dá) 100MHz、USB 采用 NFBGA (ZAY) 封裝,具有 144 個引腳
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VSC7425XJG-02
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