商品名稱:BM70BLES1FC2-0B03AA
數(shù)據(jù)手冊:BM70BLES1FC2-0B03AA.pdf
品牌:Microchip
年份:23+
封裝:Module
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:2000 件
BM70BLES1FC2-0B03AA模塊為嵌入式應(yīng)用程序提供BLE解決方案。它符合藍(lán)牙5核心規(guī)范,以提高物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的吞吐量和安全性。它還支持信標(biāo)技術(shù),以增強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序的用戶體驗(yàn),并使用戶無需通過智能手機(jī)打開應(yīng)用程序即可控制云并接收數(shù)據(jù)。
BM70模塊具有集成的藍(lán)牙堆棧,可提供不同的形狀因素,以優(yōu)化空間、成本和射頻性能。功率優(yōu)化設(shè)計最大限度地減少了電流消耗,并延長了便攜式和可穿戴應(yīng)用的電池壽命。
特征
? 符合藍(lán)牙SIG v5.0核心規(guī)范
? 通過FCC、ISED、MIC、KCC、NCC、SRRC和ANATEL無線電法規(guī)認(rèn)證
? 通過歐洲RED評估無線電模塊認(rèn)證
? 符合RoHS
? 支持UART接口
? 支持BLE的透明UART數(shù)據(jù)服務(wù)
? BM70模塊支持3通道脈寬調(diào)制(PWM),BM71模塊支持1通道PWM
? 支持用于環(huán)境溫度檢測的精密溫度傳感器(PTS)
? 支持12位ADC(ENOB=10或8位),用于電池和電壓檢測
? 為BM70模塊提供8通道ADC,為BM71模塊提供5通道ADC
? 具有用于BM70模塊的18個通用I/O(GPIO)引腳和用于BM71模塊的9個GPIO引腳
? 集成32 MHZ晶體
? 小型緊湊的表面安裝模塊
? 蜂窩式表面安裝焊盤,可輕松可靠地安裝主機(jī)PCB
應(yīng)用
? 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)
? 安全支付
? 可穿戴設(shè)備
? 家庭和安全
? 健康與健身
? 信標(biāo)
? 工業(yè)和數(shù)據(jù)記錄器
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
ESPRESSIF
QFN-48
10000
藍(lán)牙,WiFi 802.11b/g/n,藍(lán)牙 v4.2 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 不含天線,I-PEX 表面貼裝型
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