商品名稱(chēng):XCZU5EV-L2FBVB900E
數(shù)據(jù)手冊(cè):XCZU5EV-L2FBVB900E.pdf
品牌:Xilinx
年份:23+
封裝:900-FCBGA
貨期:全新原裝
庫(kù)存數(shù)量:1000 件
XCZU5EV-L2FBVB900E基于 Xilinx? UltraScale? MPSoC 架構(gòu)。該產(chǎn)品集成了功能豐富的 64 位四核或雙核 Arm? Cortex?-A53 和雙核 Arm Cortex-R5F 處理系統(tǒng)(基于 Xilinx? UltraScale? MPSoC 架構(gòu))。此外,還包括片上存儲(chǔ)器、多端口外部存儲(chǔ)器接口、以及豐富的外設(shè)連接接口。
產(chǎn)品屬性
架構(gòu):MCU,F(xiàn)PGA
核心處理器:帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
RAM 大小:256KB
外設(shè):DMA,WDT
連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
主要屬性:Zynq?UltraScale+? FPGA,256K+ 邏輯單元
工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝:900-FCBGA(31x31)
I/O 數(shù):204
應(yīng)用
● CG設(shè)備
● 傳感器處理和融合
● 電機(jī)控制
● 低成本超聲波
● 交通工程
● EG設(shè)備
● 飛行導(dǎo)航
● 導(dǎo)彈和彈藥
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Intel
1152-FBGA
1000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Stratix? 10 SX FPGA - 650K 邏輯元件 1.5GHz 1152-FBGA(35x35)
Intel
1152-FBGA
1000
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XC6VLX195T-2FFG784C
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Versal AI Edge 系列提供高性能、低延遲的人工智能推理,可用于自動(dòng)駕駛、預(yù)測(cè)性工廠和醫(yī)療保健系統(tǒng)、航空航天和國(guó)防領(lǐng)域的多任務(wù)有效載荷以及其他廣泛應(yīng)用。XCVE1752-2LSENSVG1369 的特點(diǎn)實(shí)現(xiàn)突破性人工智能性能/瓦特的架構(gòu)創(chuàng)新優(yōu)化的人工智能引擎-ML,實(shí)現(xiàn)高性能、低延…XCVE1752-2HSINSVG1369
Versal AI Edge 系列以安全為設(shè)計(jì)理念,為邊緣應(yīng)用提供了集高人工智能推理性能、低延遲和高能效于一身的自適應(yīng)技術(shù)平臺(tái)。XCVE1752-2HSINSVG1369 的特點(diǎn)高達(dá) 1.65 GHz 的雙核 Arm Cortex-A72 應(yīng)用處理器,適用于 Linux 級(jí)操作系統(tǒng)高達(dá) 750 MHz 的雙核 Arm Cortex-R5F 實(shí)時(shí)…XCVE1752-2LLENSVG1369
Versal AI Edge 系列提供高性能、低延遲的人工智能推理,可用于自動(dòng)駕駛、預(yù)測(cè)性工廠和醫(yī)療保健系統(tǒng)、航空航天和國(guó)防領(lǐng)域的多任務(wù)有效載荷以及其他廣泛應(yīng)用。XCVE1752-2LLENSVG1369 的特點(diǎn)實(shí)現(xiàn)突破性人工智能性能/瓦特的架構(gòu)創(chuàng)新優(yōu)化的人工智能引擎-ML,實(shí)現(xiàn)高性能、低延…XCVE1752-1MSINSVG1369
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