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產(chǎn)品分類

AI 處理器

AI 加速器

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商品型號:XCZU3CG-1SFVC784I

商品名稱:XCZU3CG-1SFVC784I

數(shù)據(jù)手冊:XCZU3CG-1SFVC784I.pdf

品牌:AMD

年份:23+

封裝:784-FCBGA

貨期:全新原裝

庫存數(shù)量:3000

數(shù)量:
在線詢價

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公司名稱:

技術參數(shù)

制造商
AMD
型號
XCZU3CG-1SFVC784I
封裝
784-FCBGA
描述
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Zynq? UltraScale+? MPSoC CG Zynq?UltraScale+? FPGA,154K+ 邏輯單元 500MHz,1.2GHz

產(chǎn)品描述

XCZU3CG-1SFVC784I將基于 Arm? v8 的 Cortex?-A53 高性能高能效 64 位應用處理器與 Arm Cortex-R5F 實時處理器和 UltraScale 架構(gòu)相結(jié)合,打造出業(yè)界首款可編程 MPSoC。提供前所未有的省電、異構(gòu)處理和可編程加速功能。


產(chǎn)品屬性

系列: Zynq? UltraScale+? MPSoC CG  

架構(gòu): MPU,F(xiàn)PGA  

核心處理器: 帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5  

RAM 大小:256KB  

外設: DMA,WDT  

連接能力: CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG  

速度: 500MHz,1.2GHz  

主要屬性: Zynq?UltraScale+? FPGA,154K+ 邏輯單元  

工作溫度: -40°C ~ 100°C(TJ)  

封裝/外殼: 784-BFBGA,F(xiàn)CBGA 

供應商器件封裝: 784-FCBGA(23x23)  

I/O 數(shù): 252

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常見問題

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    答:所有上架的在線商品均可在線即可下單,但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大,目前還無法做到100%的精準。如有異常,您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應的 解決方案。

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    答:可以通過網(wǎng)站上詢價,也可以通過電話以及郵箱咨詢。

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AMD

AMD

Advanced Micro Devices Inc(AMD)半導體公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設計和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等),以及提供閃存和低功率處理器解決方案,公司成立于1969年,總部位于美國加州。AMD致力為技術用戶——從企業(yè)、政府機構(gòu)到…

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