商品名稱:XCZU1EG-2SFVC784I
數(shù)據(jù)手冊(cè):XCZU1EG-2SFVC784I.pdf
品牌:AMD
年份:23+
封裝:784-FCBGA
貨期:全新原裝
庫(kù)存數(shù)量:3000 件
XCZU1EG-2SFVC784I該多處理器片上系統(tǒng)器件基于配備通用實(shí)時(shí)處理器和可編程邏輯的平臺(tái)。UltraScale+ MPSoC多處理器包括三種不同型號(hào)(雙核、四核和視頻代碼-c)。配備雙核應(yīng)用處理器 (CG) 的器件是工業(yè)電機(jī)控制和傳感器融合的最佳選擇。配備四核應(yīng)用處理器 (EG) 的器件在有線和無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)中心以及航空航天和國(guó)防應(yīng)用中表現(xiàn)出色。配置視頻編解碼器 (EV) 的器件非常適合用于多媒體、汽車ADAS和監(jiān)控應(yīng)用。
產(chǎn)品屬性
型號(hào):XCZU1EG-2SFVC784I
系列: Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
架構(gòu): MPU,F(xiàn)PGA
核心處理器: 帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
RAM 大?。?256KB
外設(shè): DMA,WDT
速度: 533MHz,600MHz,1.333GHz
工作溫度: -40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼: 784-BFBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝:784-FCBGA(23x23)
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Intel
1152-FBGA
1000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Stratix? 10 SX FPGA - 650K 邏輯元件 1.5GHz 1152-FBGA(35x35)
Intel
1152-FBGA
1000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Stratix? 10 SX FPGA - 650K 邏輯元件 1.5GHz 1152-FBGA(35x35)
Intel
1152-FBGA
1000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Stratix? 10 SX FPGA - 650K 邏輯元件 1.5GHz 1152-FBGA(35x35)
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Advanced Micro Devices Inc(AMD)半導(dǎo)體公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等),以及提供閃存和低功率處理器解決方案,公司成立于1969年,總部位于美國(guó)加州。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到…
100-000000583
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100-000000580 ?AMD Ryzen 7 5825U處理器專用于超極本領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)格和性能基準(zhǔn),它有 8 個(gè)內(nèi)核、16 個(gè)線程、4.5GHz 的最高頻率。它屬于 Ryzen 7 系列,采用 Zen 3(塞尚)架構(gòu)和 Socket FP6。100-000001471
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AMD Ryzen 7 7730U(100-000000942)是一款由AMD生產(chǎn)的 8 核 16 線程的 CPU 處理器。100-000000562
AMD Ryzen 5 6600H——100-000000562是一款 6 核移動(dòng)處理器,于 2022 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 5 系列,采用 Zen 3+ (Rembrandt) 架構(gòu)和 Socket FP7。100-000000990
AMD Ryzen 5 7535HS(100-000000990)是一款 6 核移動(dòng)處理器,于 2023 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 5 系列,采用 Zen 3+ (Rembrandt) 架構(gòu)和 Socket FP7。電話咨詢:86-755-83294757
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