商品名稱:APQ-8009W-0-575PNSP-TR-00-0
數(shù)據(jù)手冊(cè):APQ-8009W-0-575PNSP-TR-00-0.pdf
品牌:QUALCOMM
年份:23+
封裝:BGA
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
APQ-8009W-0-575PNSP-TR-00-0處理器設(shè)計(jì)用于支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的藍(lán)牙和Wi-Fi連接以及四核處理能力,并輔以低功耗的Qualcomm? Hexagon? DSP處理和Qualcomm? Adreno? GPU,適用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
其四核Arm Cortex-A7應(yīng)用處理器有助于擴(kuò)展大眾市場(chǎng)芯片組的功能,使全球更多消費(fèi)者能夠使用豐富的多媒體功能。
APQ8009 集成度高,可減少材料清單(BOM)和電路板面積。該 SoC 在成本和商業(yè)化時(shí)間方面的優(yōu)勢(shì)旨在幫助推動(dòng)無線寬帶在全球大眾市場(chǎng)的應(yīng)用。
特性
Adreno 304 GPU 3D 圖形加速器(頻率高達(dá) 456 MHz),支持最新的 API
Hexagon 536 DSP 設(shè)計(jì)用于提供高電池效率的音頻/視頻用例
異構(gòu)架構(gòu)包括 32 位四核 Arm Cortex-A7 CPU(每核頻率高達(dá) 1.3GHz
采用先進(jìn)的 28 納米 LP CMOS 工藝制造
Qualcomm? Location Suite Gen 8C;同時(shí)支持三個(gè)頻段:
GPS、北斗和格洛納斯或
GPS、北斗和伽利略
集成 802.11a/b/g/n、藍(lán)牙 4.1 低能耗和 GPS 支持
為業(yè)界領(lǐng)先的編解碼器和其他多媒體格式提供專用支持,以支持全球運(yùn)營(yíng)商的部署。
由 QTI 供應(yīng)商、客戶、開發(fā)人員和嵌入式設(shè)備 OEM 組成的全球生態(tài)系統(tǒng)
APQ8009 目標(biāo)應(yīng)用
? 智能揚(yáng)聲器
? 照相手機(jī)
? 多媒體設(shè)備
? 智能家居設(shè)備
? 智能家電
? 智能助理
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA
QUALCOMM
BGA
2000
片上系統(tǒng) (SoC),支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)
QUALCOMM
FCBGA
2000
符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平臺(tái)SOC芯片
QUALCOMM
FCBGA
2000
符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平臺(tái)SOC芯片
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答:可以為個(gè)人用戶開具普通發(fā)票,也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。
高通(Qualcomm)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者,變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng),高通的發(fā)明開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代 。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)…
QCC-5229-0-PSP205-TR-00-0
QCC-5229-0-PSP205-TR-00-0旨在提升高端藍(lán)牙耳塞、耳機(jī)和揚(yáng)聲器的音頻性能。QCC-5229-0-PSP205-TR-00-0集成了包括第四代Qualcomm自適應(yīng)主動(dòng)噪聲消除(ANC)、Qualcomm cVc回聲消除和噪聲抑制(ECNS)以及驍龍聲音技術(shù)套件在內(nèi)的優(yōu)質(zhì)音頻技術(shù),能夠在家中、工作場(chǎng)所和旅途中提…QCC5229
QCC5229芯片旨在提升高端藍(lán)牙耳塞、耳機(jī)和揚(yáng)聲器的音頻性能。QCC5229集成了包括第四代高通自適應(yīng)主動(dòng)噪聲消除(ANC)、高通cVc回聲消除和噪聲抑制(ECNS)以及驍龍聲音技術(shù)套件在內(nèi)的優(yōu)質(zhì)音頻技術(shù),能夠在家中、工作場(chǎng)所和旅途中提供令人驚嘆的音質(zhì)。功能特點(diǎn): 新的平臺(tái)架構(gòu)…QRB8250
QRB8250片上系統(tǒng) (SoC) 在高度集成的芯片組中采用了最新技術(shù),可提供最高性能和卓越功能。該芯片旨在幫助您構(gòu)建更智能、更強(qiáng)大的消費(fèi)類、企業(yè)類或工業(yè)類機(jī)器人,提供設(shè)備上人工智能和5G連接等功能。功能特點(diǎn)Qualcomm Adreno? 650 GPU,提高了 GPU 性能和能效原生 8 位整…QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA
QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA片上系統(tǒng) (SoC) 在高度集成的芯片組中采用了最新技術(shù),可提供最高性能和卓越功能。該芯片專為視頻協(xié)作、智能攝像頭、聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療、智能零售等企業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA提供強(qiáng)大的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)和Qualcomm A…IPQ-8173-0-772FCBGA-TR-00-0
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