商品名稱:QRB-5165-0-MPSP1099-MT-02-0-AA
數(shù)據(jù)手冊:QRB-5165-0-MPSP1099-MT-02-0-AA.pdf
品牌:QUALCOMM
年份:23+
封裝:QFN
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
QRB-5165-0-MPSP1099-MT-02-0-AA在高度集成的芯片組中引入了最新的物聯(lián)網(wǎng)技術,可為消費、企業(yè)、國防、工業(yè)和專業(yè)服務領域的下一代高計算、支持人工智能的低功耗機器人和無人機提供支持,并可通過5G實現(xiàn)連接。專為機器人應用定制的QRB5165處理器提供強大的異構計算架構,配合領先的第五代至第五代Qualcomm?人工智能(AI)引擎,可提供每秒15萬億次運算(TOPS)的AI性能,在更低功耗的情況下高效運行復雜的AI和深度學習工作負載以及設備邊緣推理。該處理器還提供強大的圖像信號處理器(ISP),支持7個并發(fā)攝像頭、用于增強型視頻分析(EVA)的專用計算機視覺引擎,以及全新的Qualcomm? Hexagon?張量加速器(HTA)和強大的Qualcomm? Adreno? 650 GPU。QRB5165 通過配套模塊支持 4G 和 5G 連接速度,有助于為 5G 在機器人和智能系統(tǒng)中的普及鋪平道路。
功能
高通公司 Spectra? 480 圖像信號處理器,旨在提供優(yōu)質的拍照體驗,每秒可處理 200 萬像素,可拍攝 200 萬像素的高性能照片、8K 視頻錄制和 4K HDR 視頻拍攝。
Adreno 650 視覺處理子系統(tǒng)利用 Adreno 圖形處理單元(GPU)和視頻處理單元(VPU)提供高質量圖形,帶來超乎現(xiàn)實的沉浸式體驗。
配備Hexagon Vector eXtensions (HVX)、Hexagon Tensor Accelerator和Hexagon Scalar Accelerator的Hexagon 698 DSP支持復雜的設備上人工智能處理,并為廣泛的使用案例提供移動優(yōu)化的計算機視覺(CV)體驗。
Qualcomm? Kryo? 585 CPU: 采用7納米工藝節(jié)點制造,通過四個高性能Kryo Gold內(nèi)核和四個低功耗Kryo Silver內(nèi)核進行優(yōu)化。
Qualcomm?安全處理單元(SPU)提供類似保險庫的安全性,旨在幫助保護您的面部數(shù)據(jù)、虹膜掃描和其他生物識別數(shù)據(jù)。它支持硬件信任根、高通公司?可信執(zhí)行環(huán)境、安全啟動和攝像頭安全。
操作系統(tǒng): Ubuntu、Linux
Qualcomm?神經(jīng)處理SDK:優(yōu)化可用資源的深度學習處理性能,實現(xiàn)卓越的邊緣計算體驗
Qualcomm? 計算機視覺 SDK 提供移動優(yōu)化的計算機視覺 (CV) 庫
實現(xiàn)全新的用戶體驗,如手勢識別、人臉檢測、跟蹤和識別、文本識別和跟蹤以及增強現(xiàn)實。
Hexagon DSP SDK: 旨在優(yōu)化多媒體軟件的功能和性能。
有助于在Qualcomm Technologies處理器中嵌入的Hexagon DSP上實現(xiàn)音頻、圖像、嵌入式視覺和異構計算加速,以創(chuàng)建引人注目的多媒體用戶體驗。
通過 D-PHY 支持 12 臺攝像機,通過 C-PHY 支持 18 臺攝像機(7 臺并發(fā))
QRB5165 目標應用
? 自主配送車輛
? 邊緣 AI 盒
? 商用和企業(yè)級無人機
? 協(xié)作機器人和智能機器
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA
QUALCOMM
BGA
2000
片上系統(tǒng) (SoC),支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)
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答:可以為個人用戶開具普通發(fā)票,也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。
高通(Qualcomm)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領先的無線科技創(chuàng)新者,變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng),高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺…
QCC-5229-0-PSP205-TR-00-0
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QCC5229芯片旨在提升高端藍牙耳塞、耳機和揚聲器的音頻性能。QCC5229集成了包括第四代高通自適應主動噪聲消除(ANC)、高通cVc回聲消除和噪聲抑制(ECNS)以及驍龍聲音技術套件在內(nèi)的優(yōu)質音頻技術,能夠在家中、工作場所和旅途中提供令人驚嘆的音質。功能特點: 新的平臺架構…QRB8250
QRB8250片上系統(tǒng) (SoC) 在高度集成的芯片組中采用了最新技術,可提供最高性能和卓越功能。該芯片旨在幫助您構建更智能、更強大的消費類、企業(yè)類或工業(yè)類機器人,提供設備上人工智能和5G連接等功能。功能特點Qualcomm Adreno? 650 GPU,提高了 GPU 性能和能效原生 8 位整…QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA
QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA片上系統(tǒng) (SoC) 在高度集成的芯片組中采用了最新技術,可提供最高性能和卓越功能。該芯片專為視頻協(xié)作、智能攝像頭、聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療、智能零售等企業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用而設計。QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA提供強大的異構計算架構和Qualcomm A…IPQ-8173-0-772FCBGA-TR-00-0
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