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XC7Z007S-1CLG225C是Zynq-7000 SoC的成本優(yōu)化型入門級(jí)產(chǎn)品，采用單核ARM Cortex-A9處理器，配有基于28nm Artix-7的可編程邏輯。Zynq-7000S器件非常適合用于電機(jī)控制和嵌入式視覺等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

Xilinx Zynq?-7000 SoC第一代架構(gòu)是一個(gè)靈活的平臺(tái)，可在啟動(dòng)新解決方案的同時(shí)為傳統(tǒng)ASIC和SoC用戶提供完全可編程的替代方案。ARM? Cortex?-A9處理器有雙核 (Zynq-7000) 和單核 (Zynq-7000S) Cortex-A9配置可供選擇，提供集成型每瓦性能28nm可編程邏輯，其功耗和性能水平超過分立處理器和FPGA系統(tǒng)。這些特性使得Zynq-7000 SoC成為各種嵌入式應(yīng)用的最佳選擇，其中包括小型蜂窩基站、多攝像機(jī)驅(qū)動(dòng)器輔助系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化機(jī)器視覺、醫(yī)療內(nèi)窺鏡和4K2K超高清電視。

規(guī)格

架構(gòu)：MCU，F(xiàn)PGA

核心處理器：帶 CoreSight? 的單核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?

閃存大?。?

RAM 大小：256KB

外設(shè)：DMA

連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：667MHz

主要屬性：Artix?-7 FPGA，23K 邏輯單元

工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）

封裝/外殼：225-LFBGA，CSPBGA

供應(yīng)商器件封裝：225-CSPBGA（13x13）

I/O 數(shù)：54

基本產(chǎn)品編號(hào)：XC7Z007

• 1.平臺(tái)上看到的庫存、價(jià)格準(zhǔn)確嗎？

  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動(dòng)性比較大，目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對(duì)應(yīng)的 解決方案。

• 2.公司商品都是原裝正品嗎？

  答：我們的自營商品均采自合作的國內(nèi)外原廠或授權(quán)代理商，來源均可追溯，確保原裝正品。

• 3.可以提供原廠或代理的資質(zhì)證明嗎？

  答：目前我們自營代理的品牌包含TI，ST，ADI，NXP，LATTICE，CYPRESS，INFINEON，XILINX等一線品牌，其他渠道均為原廠及代理渠道。如有需要，我們可以針對(duì)具體品牌型號(hào)來溝通確認(rèn)。

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  答：可以通過網(wǎng)站上詢價(jià)，也可以通過電話以及郵箱咨詢。

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  答：大部分商品信息中都有標(biāo)注貨期，您可根據(jù)貨期估計(jì)商品的發(fā)貨時(shí)間，具體到貨時(shí)間根據(jù)商品具體所在的倉庫、您所選擇的物流方式而定。

• 6.公司能開發(fā)票嗎？

  答：可以為個(gè)人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。