帶著對VR一體機的深入探究,近期,對Pico Neo3 VR一體機進行了拆解。
主板背面主要IC(下圖):
1:Qualcomm-QCA6391-WiFi、藍牙芯片
2:Qorvo-QM45391-射頻前端芯片
3:Qorvo-QM42391-射頻前端芯片
4:Qualcomm-PM8250-電源管理芯片
5:Qualcomm-PM8150B-電源管理芯片
6:Qualcomm-WCD9380-音頻芯片
7:Cirrus Logic- CS35L41B-音頻功放芯片
8:Qualcomm- QPM6585-射頻功放芯片
9:Qualcomm- QPM5677-射頻功放芯片
10:Qualcomm- QPM5679-射頻功放芯片
11:Qualcomm- QDM2310-射頻前端芯片
12:Qorvo- QM77040-射頻前端芯片
13:Qorvo- QM77032-射頻前端芯片
14:AKM-AK09918-指南針芯片
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
答:所有上架的在線商品均可在線即可下單,但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大,目前還無法做到100%的精準。如有異常,您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。
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Qorvo總部位于美國北卡羅來納州,匯聚30余年的設(shè)計經(jīng)驗,全球擁有近8,000名員工。Qorvo在中國具有兩大生產(chǎn)基地,位于北京市和山東省德州市。Qorvo(Beijing)成立于2001年6月28日,位于北京亦莊經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū), 現(xiàn)有員工2400余人;Qorvo(Dezhou)成立于2015年,位于山東省德…
TQP3M9019
說明:Qorvo的TQP3M9019是一款可級聯(lián)、高線性度增益模塊放大器,采用低成本表貼封裝。1.9 GHz時,該放大器通常提供22 dB增益、+39.5 dBm OIP3和1.3 dB噪聲系數(shù),功耗僅為115 mA。該器件采用符合行業(yè)標準的無鉛/綠色/RoHS 16引腳3 x 3 mm QFN封裝。詳細參數(shù)工作頻率:20 M…QPL9503TR7
介紹:QPL9503TR7是一款平坦增益、高線性度、超低噪聲放大器,采用2 x 2 mm小型表貼封裝。LNA在3至6 GHz的寬帶寬范圍內(nèi)提供2 dB(峰峰值)的增益平坦度。5.5 GHz時,放大器通常提供21.6 dB增益、56mA偏置設(shè)置下的+35.5 dBm OIP3和0.95 dB噪聲系數(shù)。LNA可以從3.3到5伏的單個…CMD240C4
概述:Qorvo的CMD240C4是一款寬帶GaAs MMIC分布式放大器,采用無引腳4x4mm表貼封裝。該放大器的工作頻率范圍為DC至22 GHz,提供15 dB以上的增益,相應(yīng)噪聲系數(shù)為2 dB,10 GHz時輸出1 dB壓縮點為+19 dBm。詳細參數(shù)工作頻率:0 Hz to 22 GHz工作電源電壓:5 V to 8 V工作電…CMD328K3
說明:CMD328K3是一款寬帶MMIC低噪聲放大器,采用無引線3mm x 3mm塑料表面貼裝氣腔封裝。該款器件非常適合用于需要小尺寸和低功耗的EW和通信系統(tǒng)。該寬帶器件的增益大于27dB,相應(yīng)輸出1dB壓縮點為+12dBm,噪聲系數(shù)為1.4dB。詳細參數(shù)工作頻率:6 GHz to 18 GHz工作電源電壓…QPA0708T
概述:Qorvo QPA0708T GaN功率放大器是一款60W功率放大器,采用Qorvo的0.25 m碳化硅基氮化鎵工藝 (QGaN25) 制造而成,安裝在高導熱性蝶片上。該放大器的工作頻率范圍為7.9至8.4 GHz,小信號增益為36 dB,線性功率為32 W,交調(diào)失真積為25 dBc,飽和輸出功率為72 W,功率附…QPA2628D
概述:Qorvo QPA2628D是一款高性能、低噪聲放大器,設(shè)計采用Qorvo的90nm pHEMT工藝 (QPHT09)。QPA2628D覆蓋25-31 GHz,提供22 dB小信號增益和19 dBm的P1dB,同時支持1.7 dB的噪聲系數(shù)和-53 dBc的IM3電平(在Pout = 0 dBm/音時)。QPA2628D的規(guī)格:工作頻率:31 GHz工作電源…電話咨詢:86-755-83294757
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