SIM8200G 是 LGA 類型的多頻段 5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+ 模塊解決方案,支持高達(dá) 4.0 Gbps 數(shù)據(jù)傳輸?shù)?R15 5g NSA/SA。擴(kuò)展能力強(qiáng),接口豐富,包括UART、PCIe、USB3.1、GPIO等。該模塊為客戶的應(yīng)用提供了極大的靈活性和易集成性。
SIM8200G 的封裝是 LGA 外形尺寸。這也最大限度地減少了客戶的投資,并縮短了上市時(shí)間。它專為在各種無線電傳播條件下需要高吞吐量數(shù)據(jù)通信的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。由于性能、安全性和靈活性的獨(dú)特組合,該模塊非常適合許多應(yīng)用。
產(chǎn)品優(yōu)勢
? 標(biāo)準(zhǔn)LGA 接口。
? 高吞吐量數(shù)據(jù)通信。
一般特征
? 供電電壓范圍:3.3V ~ 4.3V
? 通過 AT 命令控制
? 工作溫度:-40℃ ~ +85℃
? 尺寸:41.0*43.6*2.8mm
? 重量:待定
? Sub-6G/LTE-FDD/LTE- TDD/WCDMA
? 支持 UL 2XCA
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Quectel
LGA
2000
專為IoT/ eMBB/ uRLLC 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊
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芯訊通無線科技(上海)有限公司(SIMCom Wireless Solutions Limited)自2002年成立以來,作為模組行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,一直致力于提供5G、C-V2X、LPWA、LTE-A、智能模組、 LTE、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS無線蜂窩通信以及GNSS等多種技術(shù)平臺(tái)的模組及解決方案。根據(jù)美國知名市場…
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