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產(chǎn)品說(shuō)明:5G sub-6GHz LGA 智能模塊,LGA 封裝
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:5G sub-6GHz LGA 模塊,LGA 封裝
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:5G sub-6GHz LGA 模塊,LGA 封裝
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:5G Sub-6GHz 物聯(lián)網(wǎng)模塊,LGA 封裝
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:5G Sub-6GHz 物聯(lián)網(wǎng)模塊,LGA 封裝
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:用于39GHz相控陣5G基站和終端的37GHz至40.5GHz氮化鎵前端模塊
封裝:14-QFN產(chǎn)品說(shuō)明:RF 收發(fā)器模塊 6GHz 不含天線 表面貼裝型
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:RF 收發(fā)器模塊 6GHz 不含天線 表面貼裝型
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:物聯(lián)網(wǎng)/eMBB 優(yōu)化 5G Sub-6 GHz M.2 模塊
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:用于物聯(lián)網(wǎng)的 LTE 雙頻前端模塊
封裝:MCM-24產(chǎn)品說(shuō)明:LTE 通用多頻段前端模塊用于物聯(lián)網(wǎng)
封裝:MCM-24產(chǎn)品說(shuō)明:LTE 通用多頻段前端模塊用于物聯(lián)網(wǎng)
封裝:MCM-24產(chǎn)品說(shuō)明:用于 NB-IoT 的 LTE 多頻段前端模塊
封裝:MCM-24產(chǎn)品說(shuō)明:用于物聯(lián)網(wǎng)的 LTE 通用多頻段前端模塊
封裝:MCM-24產(chǎn)品說(shuō)明:5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝
封裝:BGA電話咨詢:86-755-83294757
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