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參數(shù)描述
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操作
產(chǎn)品說明:10 GHz,整數(shù)-N/分?jǐn)?shù)-N PLL 合成器
封裝:LFCSP-24產(chǎn)品說明:四路 14 位、500MSPS、1.2V/2.5V 模數(shù)轉(zhuǎn)換器
封裝:LFCSP-72產(chǎn)品說明:射頻放大器 DOCSIS 3.1,功率倍增器混合模塊,45 MHz 至 1218 MHz
封裝:SOT-115J-8產(chǎn)品說明:非隔離 PoL 模塊 DC DC 轉(zhuǎn)換器 1 輸出 1 ~ 36V 12A 1V - 36V 輸入
封裝:BGA-144產(chǎn)品說明:20V、200mA、超低噪聲、超高 PSRR RF 線性穩(wěn)壓器
封裝:10-DFN產(chǎn)品說明:GaAs、pHEMT、MMIC、低噪聲放大器,14 GHz至24 GHz
封裝:LFCSP-8產(chǎn)品說明:射頻放大器 IC 雷達(dá) 0Hz ~ 28GHz 32-LFCSP-CAV(5x5)
封裝:LFCSP-32產(chǎn)品說明:16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 2,4 輸入 1 三角積分 14-DFN(4x3)
封裝:14-WFDFN產(chǎn)品說明:16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1 輸入 1 三角積分 10-DFN(3x3)
封裝:10-WFDFN產(chǎn)品說明:16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1 輸入 1 三角積分 10-DFN(3x3)
封裝:10-WFDFN產(chǎn)品說明:16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 8 輸入 1 SAR 24-LFCSP(4x4)
封裝:24-LFCSP產(chǎn)品說明:通用 數(shù)字隔離器 5000Vrms 6 通道 150Mbps 75kV/μs CMTI 16-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
封裝:16-SOIC產(chǎn)品說明:通用 數(shù)字隔離器 5000Vrms 4 通道 200Mbps 50kV/μs(典型值) CMTI 16-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
封裝:16-SOIC產(chǎn)品說明:延遲線 IC 可編程 8 抽頭 1μs ~ 33.6s 6-WFDFN 裸露焊盤
封裝:WFDFN-6產(chǎn)品說明:延遲線 IC 可編程 8 抽頭 1μs ~ 33.6s 6-WFDFN 裸露焊盤
封裝:WFDFN-6產(chǎn)品說明:延遲線 IC 可編程 8 抽頭 1μs ~ 33.6s SOT-23-6 細(xì)型,TSOT-23-6
封裝:TSOT-23-6電話咨詢:86-755-83294757
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